103年度「2014半導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽」

2014.05.06

     


【競賽辦法】

一、活動目的:

我國之半導體光電產業在全球市場中佔有重要的地位,要持續提昇我國半導體光電產業的競爭力,建立製程設備自主能力將是一個有效的方法。本活動為推動台灣半導體光電產業設備的發展,透過辦理半導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽,激發學生潛力,培養學生具有創新、設計、整合及實作之能力,並藉由活動增進學生對產業設備的認知及技術交流,促進產學合作,為產業持續培育人才、創造產值。

二、籌辦單位

  • 指導單位:教育部、科技部
  • 主辦單位:半導體及光電產業先進設備人才培育教學資源中心、MOCVD關鍵零組件技術開發暨人才培育計畫、國立中央大學機械系、大同大學機械系、中原大學機械系、元智大學機械系、健行科技大學機械系

三、競賽日期與地點:

  • (1)日期:103年9月19日(星期五)
  • (2)地點:國立中央大學機械館(桃園縣中壢市中大路300號)

四、參賽資格:

  • (1)以全國公私立大專院校之全職在學學生為參賽對象(應屆畢業生得以參加)。
  • (2)參賽組別:分為大專組及研究所組,成員中如有研究所學生則須報名研究所組。
  • (3)隊伍由2-5位學生及至多2位指導老師所組成,如有跨校系之團隊,指導老師可酌增至3位。每位學生至多參賽1件,指導老師可同時指導至多5件。

五、競賽內容:

競賽將針對半導體光電製程設備零組件系統進行專題研究,參賽隊伍宜選擇符合前述相關訴求,且具有實際成果之研究,自訂專題競賽之主題。

  • (1)產業涵蓋範圍:半導體晶片、液晶顯示器面板、太陽能電池晶片、LED發光二極體等半導體光電元件製程之設備。
  • (2)製程設備涵蓋範圍:晶錠(柱)之生長、微影技術、沈積蝕刻、切割封裝、檢測等所有相關製程所需之設備,如曝光對準機、化學/物理氣相沉積、MOCVD、乾溼蝕刻、雷射切割、封裝打線、自動化光學檢測系統等設備。
  • (3)研究對象可為設備之關鍵零組件、模組、系統或其應用整合,例如真空腔體、進氣模組、加熱模組、靜電吸盤、磁盤、電漿源、靶源、真空泵、傳輸機構等關鍵零組件/模組之模擬、設計、製造或控制;也可以是設備或產線之製程、監控或檢測之自動化、人機介面、電路設計、系統整合等相關技術研究。
  • (4)決賽內容為實體作品(含示意模型)展示及實地口頭報告說明。由主辦單位提供每參賽隊伍一個展示攤位,各隊需準備8-10分鐘實地口頭報告說明(含評審提問),解說作品內容及進行必要之操作,得以簡報、海報及多媒體等方式輔助說明,以利評審委員與參觀人員了解。

六、競賽時程表:

七、獎勵辦法:

  • (1)第一名:大專組及研究所組各乙名,頒發獎狀、獎座及新臺幣伍萬元整。
  • (2)第二名:大專組及研究所組各乙名,頒發獎狀、獎座及新臺幣參萬元整。
  • (3)第三名:大專組及研究所組各乙名,頒發獎狀、獎座及新臺幣貳萬元整。
  • (4)創意實作獎:各組1~2名,頒發獎狀及新臺幣壹萬元整。
  • (5)佳作獎:各組若干名,頒發獎狀及新臺幣伍仟元整。
  • (6)入圍並參與決賽之隊伍,將頒予入圍證書,以資鼓勵。
  • (7)本中心將擇優推薦(並給與材料製作費補助)參賽隊伍參加103年度教育部「產業先進設備人才培育計畫」所舉辦之專題實作競賽總決賽(競賽辦法將由教育部另行公告)。

八、競賽方式:

  • (1)決賽內容為實體作品(含示意模型)展示及實地口頭報告說明,各隊需準備8-10分鐘實地口頭報告說明(含評審提問),解說作品內容及進行必要之操作,得以簡報、海報(至多2張)及多媒體等方式輔助說明,以利評審委員與參觀人員了解。
  • (2)主辦單位將提供每一參賽隊伍一個展示攤位,(約80cmx120cm),提供之設備包括:海報展示板(160cmx90cm)2面;展示桌1張(180cmx60cm)、椅子;110V插座電源1組、每隊伍海報照明燈具等。

九、評審方式:

  • (1)本競賽評選分為初審與決賽兩階段,由中心邀請來自產學研等專家組成評審委員會,辦理評選作業。初審以資料完備性及競賽主題之相關性為審查要點,入圍名單於103年7月25日前公佈於活動網站,並以電話、電子郵件通知入圍隊伍。決賽日期為103年9月19日(五) (當日議程主辦單位將另行公佈),決賽內容為實體作品展示及實地口頭報告說明。
  • (2)決賽評審標準:

十、報名規則:

  • (1)報名參賽隊伍請於103年7月15日(延長至7月24日前)將報名表(附件一)以及作品構想書(附件二)E-mail回傳至中心承辦人信箱報名(LTWei@ncu.edu.tw),若兩天內未收到報名成功確認信,請與計畫中心承辦人聯絡。
  • (2)入圍決賽之隊伍需於9月14日前繳交「參賽報告書」(附件三)。
  • (3)相關注意事項,請詳閱「半導體及光電產業先進設備人才培育教學資源中心網站(http://seerc.me.ncu.edu.tw)」→「相關活動」→「專題競賽」網頁

十一、其他注意事項:

  • (1)參賽作品之智慧財產權屬參賽團隊所有,因參賽所衍生之智慧財產保護事宜,由參賽團隊自行處理。
  • (2)參賽團隊成員資料若查有不實者,主辦單位可隨時取消其競賽資格。參賽團隊成員經提報後若有變更,須送交書面資料經主辦單位審查同意。
  • (3)入圍作品如有仿冒抄襲或違反本競賽相關規定等,經查證屬實者,將追回資格與獎勵,並由參賽者自負法律責任。
  • (4)主辦單位得自由免費運用參賽作品之照片、幻燈片及說明文字等相關資料,作為教育相關之展覽、宣傳及出版等用途。
  • (5)入選隊伍如經本單位推薦,皆有義務配合參加103年度教育部「產業先進設備人才培育計畫」所舉辦之專題實作競賽總決賽,教育部另備經費補助(競賽辦法將由教育部另行公告)。
  • (6)本作業須知未盡事宜,主辦單位保留隨時解釋、修正內容之權利。

其他未盡事項請逕詢中心網站之專題競賽網頁(http://seerc.me.ncu.edu.tw/index.php?action=events-data&cid=2&id=41)

 

或電洽(03)422-7151 分機37306  魏麗恬助理

(03)422-7151 分機34329  洪銘聰教授

附件一-報名表 附件二-構想書 附件三-參賽報告書 2014競賽辦法